製品開発（新規半導体パッケージ基板）／日東電工株式会社【東証プライム市場上場】
新規半導体パッケージ基板の技術開発に携わるポジションです。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町
- 想定年収
- 600万円～1,000万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 新規半導体パッケージ基板の技術開発をお任せします。
＜担当製品について＞
担当製品は、半導体パッケージ基板です。半導体の高機能化に伴い、微細化・多層化・薄型化など高度な要求に対応するため、同社独自の配線形成技術や絶縁材料技術を応用した新規半導体パッケージ基板の開発を進めています。
＜キャリアパスのイメージ＞
入社後は、新規半導体パッケージ基板やプロセスへの理解を深めながら、技術課題の分析や解決策の検討に取り組んでいただきます。
◯3年後：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討を担当し、生産条件の設定や手順書への落とし込みを担っていただきます。
◯5年後：構築したプロセスや生産条件を新規製品の開発に活かすとともに、関連部署や全社技術部門と連携しながら、事業拡大への貢献や若手育成を担っていただくことを期待しています。
＜業務のやりがい＞
◯新規事業の立ち上げや事業拡大に携われるポジションです。
◯若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者など、立場を超えて連携しながら業務を進められる環境です。
◯ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署と連携し、さまざまな技術に触れられます。
◯国内外の顧客とのコミュニケーションを通じて、語学力や半導体業界の知識を身につけられます。
